2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元半导体：2030 年或达 1 万亿美元规模

【7 月 24 日，2024 第十七届网络与边缘计算行业大会传来消息】市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪称，去年供给侧企业担忧业务恢复速度，今年挑战在利润。他对全球半导体市场发展乐观，预计到 2030 年市场规模达 1 万亿美元，驱动力为全球各行业数字化转型及与人工智能结合的新机会。去年以来，在人工智能领域，中国与国内主要领先大模型厂商有深度合作，在 AIPC 领域也有大面积合作，未来将与中国主导型大模型厂商做适配、优化。除边缘计算，还在零售业、制造业、金融业等植入人工智能。中国与三大运营商在 5G 方面有合作，但国内 5G 在各行业应用发展较慢，消费互联网转型为企业级应用需探索。王稚聪还谈到近期大火的技术，称多年来技术运用到一些场景，但存在人工智能难题，新技术或让其迎来质的飞跃，不过仍有系统性技术难点需突破。