2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

2024年9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心开幕，先导集团董事长王燕清受邀出席，并在主题演讲中分析了国产半导体设备在全球AI浪潮中崛起的关键，阐述了先导集团在半导体领域的产业布局和自主化之路。 发挥本土化响应优势，助力国产设备从“能用”到“好用” 根据 Canalys 数据，AI PC 在 2025 年有望成为主流，到2027 年全球渗透率有望提升至 60%。AI手机的渗透率有望在 2027 年达到 45%，生成式 AI 的发展，将成为 2030 年全球半导体销售总额相比 2023年翻倍的核心推动力。 受益于 AI发展带来的制程升级和产能扩张，以及半导体装备国产化替代的长远需求，国产半导体设备厂商迎来新一轮的发展机遇。 目前，国内晶圆厂对设备的质量、性能的要求越来越高，仅仅依靠国产化配套带来的性价比优势，无法实现半导体设备的进口替代。王燕清认为，国内半导体设备厂商需要逐步转变发展模式，紧密贴合客户加大技术创新和服务方面的投入。 他以先导集团投资成立的先导集成电路装备与零部件、材料产业园园内企业的发展战略为例，指出：“产业园内企业与国内客户紧密合作，能够快速响应客户需求，提供定制化服务，缩短设备交付周期。同时，拥有专业的技术团队，能够为客户提供及时、高效的技术支持，解决客户在使用过程中遇到的问题。通过发挥本土化响应优势，产业园将助力国产设备实现从‘能用’到‘好用’的飞跃，为中国半导体产业的发展提供强有力的支撑。” 把握“三个聚焦”，以装备自主助力半导体产业自主 先导集成电路装备与零部件材料产业园是由先导集团投资成立，聚焦于集成电路核心装备、高端材料、核心零部件研发智造的产业园区，也是先导集团布局半导体领域、助力半导体装备实现国产化替代的核心举措。 园区位于无锡高新区，规划面积900亩，汇聚了20多个半导体高端技术团队以及150名以上的高端科学家、博士人才。业务广布于前道后道核心设备和重要零部件，聚焦先进工艺制程的补链强链，孵化了微导纳米、天芯微、先为科技、元夫半导体、容导精密等涉及半导体装备各个领域的核心企业。 除了成立先导集成电路装备与零部件材料产业园，先导集团在助力半导体装备实现国产化替代的自主之路上，还将深度推行“三个聚焦”战略，分别是聚焦技术引领、聚焦人才培养和聚焦平台化。 1.聚焦技术引领 在聚焦技术引领方面，先导集成电路装备与零部件材料产业园园内企业共计申请专利680余项，获得授权专利220余项。通过持续的技术创新持续提升产品性能和竞争力，促进行业发展。 2.聚焦人才培养 在聚焦人才培养方面，先导集团的半导体人才战略围绕着文化建设、机制建设着重发力，同时建立校企合作、产教融合的人才培养路径，保障人才队伍的可塑性和活力。 3. 聚焦平台化 在聚焦平台化方面，先导集团在丰富产品线的同时，还聚焦先进工艺制程的补链强链，协同支撑产业形成产业合力，以期实现平台化的快速发展。 对于先导集团的半导体装备国产自主之路，王燕清表示：“当前国产替代第一阶段虽已初步完成，但部分环节仍处于‘卡脖子’环节。随着先导集团及产业园内各企业对核心技术自主研发的持续投入，我们有信心为半导体设备国产化进程的提升贡献更大的力量！以核心装备、高端材料、核心零部件的创新助力国产半导体摆脱垄断束缚，力争快速建成全球领先的半导体产业集群！”